分析贴片电容开裂和短路的原因

责任编辑：普翊电子发表时间：2022-09-07 10:41:11 点击：127

　　通信电子、高频无极灯广泛应用于贴片电容，LED照明及HID节能灯电子镇流器、液晶显示器高压板、车载设备、RJ45，程控交换机，网络通讯。很多客户在使用贴片电容时会遇到电容开裂，短路，烧毁等现象，那么碰到这些现象该如何应对呢？首先我们要知道造成这些现象的原因：
　　开裂(指电容器上的裂缝导致产品无法正常工作)，通常是低阻引起的。PCB受外力影响后，大部分断路。如果非电容本体受到外力的影响，它可能会短路或低电阻。外应力电压过高也会导致MLCC电容器故障，一般是短路或低阻，但这种现象在预留足够余量的情况下应该不多。

　　在这种情况下，在检查产品容量是否动或摇晃，然后检查产品容量是否符合要求。短路烧毁(指电容器在工作中PCB板材工作过程中的损坏导致产品无法继续工作）。造成这种现象的原因一般包括电容包装型号不够大、预留余量不够、耐压性过小或产品电流过大。
　　如果发生这种情况，我们需要更换补丁电容器模型，以检查具体原因。然后选择更换补丁电容量耐压或型号。如果找不到合适的型号，可以并联或串联解决问题。

此外，贴片电容在使用过程中也要注意：
1、贴片电容的工作电压应比其额定电压低，如果在一DC电压上加载一个AC电压，那么两个峰值电压之和应小于所选择选择的贴片电容的额定值，对于同时使用AC电压和脉冲电压的电路，它们的峰值电压之和也应低于贴片电容的额定电压。
2、甚至在供给的电压低于额定电压值时，如果电路中使用的高频AC电压或脉冲电压升高的时间过快，那么贴片电容的性能会因此被减弱。
3、当贴片电容被安装在PC板上后，所使用的焊料（焊盘的大小）的量会直接影响贴片电容的性能，因此在设计焊盘时必须考虑到以下几点，所用焊料的量的大小会影响芯片抗机械应力的能力，从而可能导致贴片电容破碎或开裂，因此在设计基板时，必须慎重考虑焊盘的大小和配置，这些对组成基板的焊料的量有着决定的作用。
4、如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。
5、贴片电容安装在板上之后，芯片将承受在下一加工过程中产生的机械应力（如PCBR切割，板的检验，其它部件的安装，装配到底盘，波峰焊接回流焊板等），出于这个原因，在设计焊盘和SMD贴片电容的位置时，应注意考虑将应力减到zui低点。
6、在将贴片电容安装在PC板上时，不能让贴片电容承受过量的重击力，应定期对安装机器进行给修和检查。
7、一些粘着齐会减少贴片电容的绝缘，粘着齐和贴片电容收缩率的不同会在贴片电容上产生应力并导致开裂，甚至板上过多或过少的粘着齐会影响元件的安装。

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